Co to jest maszynka do klejów AB?

Na podstawie powszechnego zrozumienia na rynku, maszynka do klejów AB, znana również jako dwukomponentna klejówka,jest zautomatyzowanym systemem przeznaczonym do mieszania i dystrybucji dwuczęściowych klejówPrzyczepy te, takie jak epoksyd, poliuretanowy lub silikonowy, składają się z dwóch oddzielnych składników: żywicy (część A) i twardnika (część B).,Automatyzacja GDS oferuje różne rozwiązania do stosowania kleju AB lub dwóch części kleju.

Jak to działa

Proces ten jest wysoce zautomatyzowany w celu zapewnienia precyzji i spójności, co ma kluczowe znaczenie dla prawidłowego utwardzania i wydajności kleju.

Oddzielne przechowywanie: Obie części, część A i część B, są przechowywane w oddzielnych zbiornikach w maszynie, co zapobiega ich przedwczesnemu utwardzaniu.

Precyzyjne pomiary: Maszyna wykorzystuje wysokiej precyzji pompy (takie jak pompy śrubowe, pompy biegów lub pompy tłokowe) do wyciągania poszczególnych komponentów z ich zbiorników.Dokładnie mierzy je według uprzednio ustawionego stosunku (e.g., 1:1, 10:1), który jest niezbędny do prawidłowego przebiegu reakcji chemicznej.

Mieszanie: pomiarowe składniki są następnie wprowadzane do urządzenia mieszanego.który wykorzystuje silnik do ich mieszania razemProces mieszania zapewnia jednolitą mieszaninę przed zastosowaniem.

Rozdawanie: Zmieszany klej jest następnie rozdawany przez dyszę na produkt, który może być sterowany przez ramię robotyczne zaprogramowane do podążania za określoną ścieżką do gotowania,lub może to być ręczne działanie z przełącznikiem stopy.

Automatyzacja i sterowanie: Cały proces jest sterowany przez system z przyjaznym dla użytkownika interfejsem, często ekranem dotykowym z PLC (Programmable Logic Controller).Umożliwia to ustawienie parametrów, takich jak współczynnik mieszaniaWiele zaawansowanych maszyn zawiera również funkcje takie jak odgazowanie próżniowe w celu usunięcia bąbelków z kleju i funkcje ogrzewania w celu kontrolowania lepkości.

Wnioski

Maszyny do gotowania kleju AB są szeroko stosowane w różnych gałęziach przemysłu w procesie zwanym "potting" lub "encapsulation"." Potting polega na całkowitym osadzeniu elektronicznego elementu lub zespołu w ciekłej żywicy, który następnie utwardza się, tworząc solidną warstwę ochronną.

Czynniki środowiskowe: wilgoć, kurz i korozja.

Obciążenia mechaniczne: wibracje i wstrząsy.

Problemy elektryczne: izolacja i rozpraszanie ciepła.

Do najczęstszych zastosowań należą:

Elektronika: Wstawianie cewki elektronicznej, czujników, transformatorów, złączy, płyt PCB i modułów zasilania.

Automatyka: składniki włączone do systemów dźwiękowych samochodów i innej elektroniki samochodowej.

Oświetlenie: uszczelnienie i ochrona obwodów napędowych LED.

Inne branże: Urządzenia medyczne, telekomunikacje i produkty konsumpcyjne.